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       編帶機的工作原理
       編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
       編帶機可根據客戶生產的需求，提供統一方向，測試產品極性，外觀檢查、鐳射打標等功能。
       有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性。封裝前，載帶一般要經過兩個SENSOR，一個是計數用的，一個是用來做料控的。料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件。如果檢測到有漏放，那么編帶機的馬達立刻停下不轉，同時刀頭也要升到上面的位置。計數SENSOR一般是用光纖，也用而且要求反應速度要快，這樣才不會漏計數。計數SENSOR可以數載帶的邊孔，也可以數成型凹槽。數邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數。